三星25日盛大舉辦3奈米晶片出貨儀式,象徵該公司在製造最先進晶片的競賽中已達成重大裏程碑,與台積電的競爭也更趨白熱化。不過,三星仍未揭露3奈米客戶。
三星不忘提出與台積電競爭的數據優勢,強調其3奈米技術以環繞閘極技術(GAA)打造,較台積電採用的鰭式場效電晶體(FinFET)製程,GAA技術最終可減少晶片面積35%、性能提高30%、功耗降50%,其目前第一代的3奈米製程,已達成晶片面積減少16%、性能提高23%、功耗降45%。
另據韓媒Business Korea報導,三星7月在美國的研究機構Device Solution America成立封裝解決方案中心,並罕見地從蘋果公司挖角,延攬半導體專家金宇平(音譯),以強化發展封裝技術。金宇平從韓國科學技術院(KAIST)畢業後,先後任職於德州儀器和高通,並自2014年起在蘋果任事約九年。
封裝是三星聚焦的研發領域之一。隨著超微細晶圓製造的難度提高,晶片製造商正轉向加強封裝技術,以克服物理侷限,台積電也積極切入封裝領域,三星大挖封裝人材,業界預期希望藉此爭取更多彎道超車台積電的機會。
三星並未揭露3奈米首批客戶,僅透露將把3奈米技術用於高速運算(HPC),並計劃與主要合作夥伴攜手,將其擴至系統單晶片(SoC)等多種產品。
韓聯社報導,三星25日於京畿道華城晶片製造園區,舉辦3奈米晶片首度出貨的慶祝儀式,並邀請約100名產官界人士參與。
對於三星態勢積極,台積電不評論競爭對手,強調3奈米今年下半年量產進度不變。台積電歷來不會因某製程量產特別召開記者會。
依據台積電近期技術論壇與法說會揭露的資訊,其3奈米製程採用採鰭式場效電晶體(FinFET)架構,將是5奈米製程技術之後的另一個全世代製程,開發進度符合預期且進展良好,未來將提供完整的平台來支援行動通訊及高效能運算應用,2021年起已接獲多個客戶產品投片,並早已預定2022下半年開始量產。
三星裝置解決方案部門執行長慶桂顯說:「三星今天藉由量產3奈米晶片,開啟了晶圓代工的新篇章。」「在鰭式場效電晶體(FinFET)技術已逼近極限之際,我們比對手更快研發出GAA技術這種替代方案,展現出創新成果。」
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標題:三星3奈米秀 沒說出重點
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