近期晶圓代工市場消息頻傳,從投資者角度來看,台積電愈來愈多客戶採多元代工模式,包含英特爾宣示強化晶圓代工之後挖了台積電不少牆腳,三星也積極宣傳先進製程進展等。不過,從台積電角度,或許這也代表晶圓代工市場有利可圖的健康訊息,也反映了三大關鍵訊息。
產業界解讀,台積電的發展戰略一向是不與客戶競爭,以及先進技術、卓越製造、堅強的客戶夥伴關係的三位一體競爭優勢,近十年更搭配規模經濟,產生加乘效益。
如今,隨著客戶採多元代工模式出現,呼應台積電創辦人張忠謀當年手稿提及的與客戶良好關係的經營心法first and last look(優先及最終採購洽談權)所顯現的:優先跟台積電詢價、談不成再到市場上詢價,在台積電先進製程配套的成熟製程也跟著已被包下之際,不得不找其他備援協助。
業界觀察,台積電專注製造,以專業晶圓代工廠之姿,今年第2季美元營收首度超越英特爾,第3季有望持續超越,反映市場不是一攤死水,呈現欣欣向榮,讓台積電的競爭對手們相當眼紅,且更積極地跨入該領域。
三星近期遭遇記憶體市場調整逆風,能穩定賺錢的晶圓代工事業將是一劑獲利大補丸。業界分析,三星有自身品牌龐大出海口,因此,在先進製程代工訂單爭取上,能以自身品牌出海口換取更多IC設計夥伴投片生產,堪稱「一石二鳥」。
第三個關鍵訊息,業界認為,台積電今年先進製程產能滿載,配套的成熟製程產能也爆滿,導致暫時無法擠出更多產能給額外要求的客人。
半導體業界先前盛傳,聯發科最大競爭高通早在2021年就和台積電洽談加碼先進製程投片,當時洽商還包含因先進製程投片大量增,台積電也需要為此配套增加供應40%以上的成熟製程產能。
從當時傳出消息來看,高通確實較早嗅出市場變化,提前卡位先進製程所需配套成熟製程,也避開了成熟製程其餘廠商報價急漲幹擾。
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標題:台積客戶多方下單 三訊息
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