晶圓代工廠漢磊(3707)昨日公告6月自結數,稅後純益9,200萬元,累計上半年獲利達4.42億元,賺贏2021年全年獲利2.32億元的水準。法人看好5G建設與車用工控等需求續強,加上國際IDM大廠在功率半導體的委外代工,挹注漢磊下半年營運動能。
漢磊看好電動車、綠能應用普及,引用研調預估,今年半導體可望成長8.8%,審慎樂觀看待今年營運,目標未來幾年營運持續成長。
漢磊強調,汽車、綠能及節能需求持續升高,帶動化合物元件需求加溫,針對成長性市場布局,目前6吋SiC產線量產,持續擴大產能,今年目標SiC產能提升3倍至3,000片,GaN則將擴增至2,000片。
全年來看,法人看好在漢磊因IDM廠擴大下單包產能,功率半導體晶圓代工產線滿載到年底,包括GaN及SiC晶圓代工訂單能見度更已看到明年上半年,營運前景展望佳。
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標題:漢磊 上半年賺贏去年
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