日本IC載板大廠揖斐電(Ibiden)社長河島浩二表示,身為輝達(NVIDIA)先進半導體所需晶片封裝載板的主要供應商,看到用於人工智慧(AI)的載板訂單滿載,需求至少可望持續到明年全年,Ibiden有必要加快產能擴增的腳步,以因應不斷增長的需求。
Ibiden正在日本岐阜縣建設一座新的載板工廠,預計2025年最後一季先啟用25%產能,並在2026年3月前達到50%的產能。不過,川島表示,這可能仍不足以滿足需求,該公司目前正在討論何時啟用剩餘的50%產能。
河島接受彭博訪問時說:「我們的客戶對供應有疑慮。已有人徵詢我們下一步的投資計畫和下一次產能擴充。」
根據彭博彙編資料,Ibiden的客戶包括英特爾(Intel)、超微(AMD)、三星電子、台積電和輝達。由於載板需要按每款晶片定製,許多客戶在產品開發初期階段就和這家日本公司合作。載板的作用是將半導體的訊號傳輸到電路板,需能承受輝達圖形處理器(GPU)的高溫,結合記憶晶片之後,組成完整封裝的AI晶片。
Ibiden成立於1912年,原本是一家電力公司,後來透過和英特爾合作發展半導體技術專長。英特爾曾一度貢獻Ibiden封裝載板營收70%至80%。不過,截至3月底的會計年度中,由於英特爾改造遭遇瓶頸,這比率已降至約30%。
過度依賴英特爾,也使Ibiden股價受到拖累,今年以來股價下跌約40%。今年10月,Ibiden下修獲利預測,原因是通用伺服器相關元件需求疲弱,抵銷了AI伺服器相關業績的成長。
目前,NVIDIA所有AI半導體均採用Ibiden的載板,儘管台廠欣興電子也投入這個領域,不過東洋證券分析師安田秀樹認為,要撼動Ibiden主要供應商的地位並不容易。他說:「輝達的AI晶片需要高階載板,而Ibiden是唯一能以不錯良率進行量產的公司。台灣的競爭對手無法大幅削弱Ibiden的市佔。」
AI半導體業務目前佔Ibiden約3,700億日圓(約23億美元)營收的15%以上,這一比率預料將進一步提升。
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標題:輝達供應商 擴產催油門
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