蘋果光與低軌衛星助陣 華通衝過80元蓄勢挑戰波段高

PCB大廠華通（2313）受惠於低軌衛星與蘋果新機步入備貨旺季，27日股價再度衝過80元關卡，蓄勢再挑戰波段新高，早盤最高來到83.2元。華通前波盤中高點最高曾來到85.7元。

華通先前在5月30日舉行股東常會，董事長江培琨於會中已指出，公司去年因應客戶需求在泰國建設新廠的建設十分順利，未來華通將利用全球 HDI 領導地位下，積極精進AI手機、折疊手機、AI PC/NB的開發。其次是在低軌衛星產品方面，目前公司在衛星板產量、產值也是世界第一，市場佔有率非常高，除了現有客戶外，也開發了很多新的潛力客戶以獲得市場先機。

法人認為，華通低軌衛星(LEO)訂單需求穩定成長，為今年能見度最高的產品，華通目前為全球LEO用板的領導廠商，公司持續調整產能以滿足歐美客戶需求，樂觀看待華通2024年在衛星業務領域再創佳績，下半年貢獻值有望穩步創高。

另一方面，蘋果有望於9月發表iPhone 16系列新機，相關PCB元件備貨潮蓄勢待發。隨新機第2季打樣後，法人也看好，PCB龍頭臻鼎-KY（4958）、軟板大廠台郡（6269）及華通等業者7月營運將開始顯著升溫，銅箔基板（CCL）廠台光電（2383）等則有望於6月中下旬先感受拉貨力道。

遭到點名的蘋果PCB供應商皆不評論單一客戶訊息。法人預估，今年iPhone 16系列新機因強化AI功能，矽含量較往年提升之際，出貨量有望年增5%，推估新機備貨至約9,200萬至9,500萬支，助攻相關PCB供應商下半年營運，其中華通為蘋果公司主要供應商，對於訂單的取得可以期待，隨著新機基本盤不變與HDI需求提升有利於華通下半年單月營收再挑戰新高。

華通生產基地主要在台灣桃園及大陸惠州、重慶地區，產品包含HDI 板、軟硬複合板、硬板、軟板以及SMT等，終端應用涵蓋通訊、電腦、消費性、車用、航太等，目前為全球第一大HDI板製造商。目前正積極推動泰國廠，泰國廠目標在今年第4季試產，初期規劃約30萬平方英呎產能，會優先生產衛星通訊相關產品的硬板，同時評估全企業各廠區的生產條件，擴大相關LEO、AI伺服器、車用等相關產品的業務領域，進行適當的產區配置，充分發揮營運效益。

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