半導體設備廠商鈦昇(8027),近幾年切入台系晶圓代工大廠、美系晶片商、美系手機供應鏈等一線大廠。由於晶圓趨向於輕薄化、異質整合,採用雷射切割可避免材料表面損傷,因此高階晶圓製造開始導入雷射切割技術,而鈦昇的電漿切割更適合精度更高的小元件製程,受惠全球積極擴建晶圓廠,相關設備將進入傳統交貨旺季。
鈦昇陸續切入美系手機供應鏈以及國際晶片IDM大廠,去年也獲台系半導體大廠的雷射切割機認證。隨著相關廠商啟動2-5奈米製程,對雷射切割、電漿切割設備需求增加,營運展望持續樂觀。
鈦昇今(2022)年第1季合併營收8.71億元,年增33%,創下歷史新高紀錄,毛利率32.89%較上季成長1.26%,單季每股稅後純益(EPS)達 1.18元。
受惠雷射設備集中拉貨、電漿設備比重提升,第2季營收10.88億元,年增率更達73%,毛利率因產品組合提升下,上揚至35.13%,較前一季成長6.81%;上半年營收及獲利續創新高,累計前二季EPS達2.87元,已超越去年全年的2.62元。
展望下半年,儘管近期全球景氣浮現雜音,受惠人工智慧、5G網路、物聯網、VR/AR、汽車電子化等應用需求持續強勁,鈦昇的主要銷售客戶陸續於美國(亞利桑那州、俄亥俄州及俄勒岡州)、台灣(高雄楠梓產業園區)及歐洲持續擴建新廠,預期該成長動能將延續至下半年,並有望挑戰營運高點。
鈦昇亦獲台中銀證券邀約將於8月9日(二)假君悅酒店辦理法人說明會。
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標題:鈦昇上半年賺贏去年全年 創10年來新高
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