美國參議院周三通過一項法案,其中包括為美國半導體製造業提供520億美元的補貼和激勵措施。
經過長達一年多的辯論,參院終於以64對33票通過法案,標誌拜登一次重大的立法勝利。
此案接下來要送眾議院認可,預料本周稍晚會表決通過,然後再提交拜登簽署。
除了補貼在美設廠的半導體業者外,該案也會為相關研發、人力培訓和5G無線技術提供經費。
這項法案旨在解決半導體晶片短缺問題,降低美國在製造方面對其他國家的依賴,例如中國大陸。支持者說,此一舉措不僅對美國的技術發展,也對國家安全至關重要。
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標題:美參院表決通過 520億美元的晶片法案
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