三星電子近期延攬了來自蘋果公司的半導體專家金宇平(Kim Woo-pyeong,音譯),以強化發展封裝技術。
韓媒Business Korea報導,三星7月在美國的研究機構Device Solution America成立了封裝解決方案中心,並指派金宇平擔任主管。金宇平從韓國科學技術院(KAIST)畢業後,先後任職於德州儀器和高通,並自2014年起在蘋果任事約九年。
產業專家說,三星這項人事案非比尋常,因三星與蘋果存在特殊的競合關係。除了三星於2012年招攬蘋果語音助理Siri研發主管朱利亞(Luc Julia)外,很難找到類似案例。
封裝是三星聚焦的研發領域之一。隨著超微細晶圓製造的難度提高,晶片製造商正轉向加強封裝技術,以克服物理侷限。
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標題:三星挖角蘋果的半導體專家 以強化封裝技術
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