銅箔基板廠商11月營收陸續出爐,台燿(6274)今(5)日公告11月營收為15.75億元,月增12%,年增6.9%,創近18個月新高。
另一家銅箔基板廠商聯茂(6213)也公布11月合併營收22.54億元,月減3.4%,年減6.51%。
隨著AI晶片瓶頸舒緩,CCL廠商配合PCB出貨AI伺服器應用有望放大。法人觀察,聯茂、台燿本身來自伺服器網通營收佔比純度較高,預期隨伺服器市況復甦與開拓下世代應用有成有望帶動營運表現。
此外通訊傳輸技術演進,將帶動交換器通訊模組導入矽光子CPO(共同封裝光學)技術,業界認為,800G屬於前哨戰,而下世代51.2t交換器更將全面導入,隨著CPO交換器光收發模組普及對於PCB用板要求也更高,需要HDI/厚大板或是類載板層級技術整合,同時也帶動減少耗損的銅箔基板材料升級需求。
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標題:台燿11月營收15.75億元 創近18個月新高
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