弘塑、神達、穎崴、金寶談展望

科技廠弘塑（3131）、神達（3706）、穎崴（6515）、金寶（2312）將於本周召開法說，市場聚焦各廠後市營運展望，及對明年產業前景看法。

半導體設備廠弘塑將於26日參與櫃買中心法說會。法人認為，弘塑下半年營運展望優於上半年，估今年將呈現逐季走高態勢，全年營收與獲利表現都有機會挑戰歷史新高。

弘塑旗下子公司佳霖近期與美國Sigray合作，推出應用於封裝領域的X-ray自動化檢測設備，已成功通過晶圓代工大廠認證並進入量產，同時也攜手搶進晶背供電及奈米片等下世代應用產品領域，推出前段晶圓製造檢測設備，搶佔相關商機。

神達將於28日舉行法說會，市場關注AI伺服器新品狀況，及伺服器明年業務展望。法人預估，神達伺服器及車用電子業務本季將持續成長，第4季營收將優於上季，本季營收有機會挑戰單季歷史新高，帶動神達今年營收交出優於去年的成績，有望挑戰歷史新高。

穎崴預計28日受邀召開法說會，外界關注2025年市場景氣看法與AI應用挹注情況。展望未來，受到AI、HPC終端應用需求延續，加上探針自製率穩定成長，可抵銷部分季節性影響，使穎崴整體營運可維持在相對高檔。

穎崴提供大封裝、大功耗、以及多項適用先進封裝的解決方案，使全產品線與AI、HPC相關產品應用佔比高達六成，將持續受惠高速運算與先進製程帶來整體產業成長優勢。

金寶將於29日召開法說會，市場關注伺服器布局最新動態、生產布局新進度，及明年展望。（記者鐘惠玲、尹慧中、吳凱中、林薏茹）

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