日月光：Q3三大應用都回升 AI引爆先進封裝需求

全球封測龍頭日月光投控（3711）昨（27）日召開法說會，財務長董宏思表示，觀察到第3季幾乎所有應用都出現回升，加上客戶新品問世，封測、電子代工（EMS）兩大業務有望優於上季，看好明年先進封裝業績較今年「高度成長」。

法人估，日月光投控今年第3季營收將力拚季增13-15%。

關於第3季，董宏思說明，本季汽車、工控與運算等應用全面回升，晶圓銀行（wafer bank）問題正逐步解決，平均產能利用率將從上季的60%提升至本季的65%，產業持續庫存消化的時間可能延續到明年第1季，但看好2024年情況將有很大的改善，公司也會重返成長，目標營收年增率仍是較邏輯半導體市場倍增。

就今年第3季來說，法人預期日月光投控受惠蘋果拉貨旺季的新品效益，再加上汽車、工控與運算等應用全面回升，整體合併營收將可季增一成多，半導體封裝測試季增4%-9%，EMS季增20%。

外資法人看好日月光旗下矽品，具備生成式AI晶片所需的CoWoS先進封裝產能，研判輝達對矽品CoWoS強勁需求將至2024年，催化獲利表現。

董宏思回應，目前AI尚處在早期階段，佔封測業務營收約1-3%，隨著AI被導入現有應用甚至新應用中，將看到需求呈現爆炸性成長，推動產業進入下個超級成長周期。

董宏思補充，日月光也積極開發先進封裝技術，時機成熟時進行必要投資，已跟晶圓廠合作中介層相關技術，具備CoWoS整套製程的完整解決方案，預計量產時間點落在今年下半年或明年初。

綜觀來說，日月光投控在先進封裝應用上，包括網路、HPC等，法人正向看待該集團的先進封裝業務潛力，研判明年相關產品業績將呈現高度成長，先進封裝的獲利表現會優於公司平均，推升整體產品組合優化，拉高毛利率。

日月光投控董座張虔生先前也表示，未來十年半導體將成為戰略性產品，策略上，集團持續在台灣布局高階封測供應鏈，視客戶和終端市場需求擴產，推動綠色轉型，因應下一個景氣循環周期。

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