推動技術發展另闢新路 台積電啟用築波3D IC研發中心

台積電今(24)日宣布，台積電日本子公司位於築波的3D IC研發中心，已在日本產業技術綜合研究所的築波中心完成無塵室工程，並於今日舉行開幕儀式，將為半導體先進封裝開啟全新的創新動能。

台積電表示，具備全新無塵室的台積電日本3D IC研發中心注重研究下一代三維矽堆疊和先進封裝技術的材料領域，目的是為了支援系統級創新，提高運算效能並整合更多功能。在推動半導體技術向前發展的路上，除了傳統縮小電晶體尺寸的方式，也另闢了一條新的道路。

台積電是在2021年3月在日本築波成立3D IC研發中心子公司，並在產業技術綜合研究所的築 波中心興建無塵室。隨工程完成，台積電日本3D IC研發中心將和擁有半導體 材料及設備優勢的日本合作夥伴、國內研究機構和大學合作，協助最先進的三維積體電路 封裝材料研發技術。

台積電總裁魏哲家表示，台積電以專業積體電路製造服務商業模式創立，公司堅信藉由專注於最擅長的事情，身處半導體領域的我們都能夠為推動技術進步作出最大化的貢獻，日本3D IC研發中心正是這種合作模式的完美體現。台積公司和日本產業人才合作，能夠與其相互賦能，共同取得突破。」

台積電先進封裝技術暨服務副總經理廖德堆表示，如今單一晶片約含數百億個電晶體，憑藉著先進封裝技術和三維積體電路技術，我們能夠將數千億個電晶體進行封裝， 提供新的運算能力。想到這種運算能力能夠帶來的所有創新可能，令人感到十分興奮。台積電將和日本3D IC研發中心的夥伴合作，攜手開發有助於將這些創新具體實現的技術。

據了解，將和台積電攜合作研發的日本企業，包含Ibiden（IC載板廠）、信越化學（全球矽晶圓龍頭）、JSR（光阻劑大廠）、旭化成、新光電工、日東電工等材料廠商，以及Keyence、Disco等設備商以及東京大學等學術/研究機構。

台積電日本3D IC 研發中心主管江本裕表示，我們正見證來自5G和高效能運算（HPC）相關應用的產業大趨勢所驅動對於半導體的結構性需求提升的現象，需要進一步的技術創新來滿足這一需求。

江本裕說，日本多家企業擁有全球半導體供應鏈中的關鍵材料和技術，台積電透過與其共同研發，將持續致力於半導體製程創新。同時，我們也能成為3D IC研發中心的合作夥伴與世界級半導體客戶間的合作橋樑。

鄭重聲明：本文版權歸原作者所有，轉載文章僅為傳播信息之目的，不構成任何投資建議，如有侵權行為，請第一時間聯絡我們修改或刪除，多謝。

標題：推動技術發展另闢新路 台積電啟用築波3D IC研發中心

地址：https://www.torrentbusiness.com/article/3552.html

標籤：