竹陞 訂單排到2030年

半導體智能化監控系統廠竹陞科技（6739）受惠智慧工廠軟硬整合方案需求大增，接單暢旺，加上美系記憶體大廠展開全球晶圓廠建置配智慧工廠的六年期程，在手訂單交期已排至2030年，看旺未來數年營運。

竹陞受惠於AI、高速運算（HPC）、高頻寬記憶體（HBM）帶動的半導體強勁需求及客戶持續擴廠效應，今年營運呈現「月月高」且「季季高」走勢，該公司專注於發展人工智慧物聯網（AIoT）智能生態，主要服務全球前十大晶圓代工廠、面板廠等高階製造客戶的智能自動化系統導入，協助客戶建構Fab 4.0智慧工廠建置，持續投入產品的研發並維持高競爭力。

竹陞前三季合併營收2.83億元，年增57.8%；毛利率57.17%，年減2.51個百分點；稅後純益0.87億元，較去年同期大幅成長138.4%，每股純益4.27元，前三季營收、稅後純益及每股純益均超越去年全年成績，確立今年營收、獲利將再創新高。

竹陞前11月合併營收3.66億元，較去年同期增加11.33億元，年增57%。竹陞表示，今年單月營收屢創新高，主要是因為新產品海外需求增長，且國內客戶擴廠拉動需求增加。展望本季營運，可望再創單季新高。

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標籤：晶圓廠  營收