最新拆解報告顯示,華為新款旗艦智慧手機機Mate 70搭載的處理器,未如部分人士般預期轉進5奈米製程,依舊使用7奈米,且和前一代相比僅「略有改進」,顯示華為的晶片科技進展陷入停滯。
TechInsight表示,拆解Mate 70 Pro+後發現,內建的麒麟9020處理器由中芯國際生產,採用與前代Mate 60 Pro處理器類似的7奈米製程。先前謠傳Mate 70將用更先進的5奈米製程,但新機與傳言不同,沒有重大改變。
這表示華為技術仍落後業界領袖台積電約五年,台積在2018年首次生產7奈米晶片,並在2019年發布第二代7奈米。
彭博11月報導,華為至少在2026年前不大可能突破7奈米關卡。中芯遭禁止向荷蘭半導體設備大廠艾司摩爾(ASML),購買最先進的極紫外光(EUV)曝光機。
華為Mate 60 Pro一年前登場時,震驚科技業,內建處理器麒麟9010突破美方出口管制,比想像更先進。
然而,Mate 70 Pro進展不大,TechInsight發現今年的處理器,沿用相同的中芯7奈米+2製程,但修改電路布局,以提高表現和效能;而處理器晶粒也較去年大了15%。但華為當前的晶片技術,仍不及台積五年前的7奈米晶片。台積在2019年首次導入ASML的EUV技術。
TechInsight電路分析師諾格拉說,相較於2019年用台積7奈米EUV設計的處理器,新麒麟晶片更慢、更耗電、良率更低,但這款處理器經過重新設計與學習,表現優於去年。
TechInsight去年說,中芯仍能向ASML購入深紫外光(DUV)曝光機,相信應是調整DUV,設法生產出7奈米晶片。
華為和中芯被視為中國大陸自行生產先進晶片的最大希望,但陸企技術落後程度,到明年可能會進一步擴大,屆時台積和三星都開始量產2奈米晶片。
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標題:TechInsight:華為晶片進展停滯 新旗艦機續用7奈米晶片
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