在半導體業投資潮推升下,金管會今天公布,今年前3季上市櫃公司海外投資規模淨增加新台幣9192億元,改寫歷年同期新高;另一方面,上市櫃公司中國投資則明顯降溫,金管會直言,上市櫃公司為降低依賴,已放緩中國投資腳步。
金管會公布,截至今年第3季止,合計1205家上市櫃公司赴中國投資,佔全體上市櫃公司的69.01%,較2023年底減少4家;赴海外投資的上市櫃公司則有1316家,佔全體上市櫃公司的75.37%,較2023年底大增14家。
海外投資方面,截至今年第3季止,上市櫃公司累計海外投資規模達9兆5385億元,前3季淨成長9192億元,增額創歷年同期新高。
金管會證期局副局長黃厚銘說明,主要是上市櫃公司併購取得海外子公司,或因應海外子公司營運資金需求參與現金增資所致,上市、櫃公司皆以半導體業累計投資金額較高。
今年前3季上市櫃公司海外投資利益達7585億元,創歷年同期第3高,主因航運業、半導體業及電子零組件業受惠市場運價上升,且終端需求增加等因素所致。
中國投資方面,截至今年第3季止,上市櫃公司累計中國投資規模達2兆7777億元,較2023年底增加421億元,增額為近3年同期新低。
今年前3季上市櫃公司中國投資利益合計3411億元,創歷年同期第3高,主因半導體業、電子零組件業及光電業受惠AI人工智慧及車用電子需求成長,帶動相關供應鏈公司營運成長。
今年前3季上市櫃公司中國投資收益匯回金額達915億元,創近5年同期次高,黃厚銘說明,主要是配合集團資金規劃策略,將盈餘、現金股利匯回,上市、櫃公司分別以其他電子業及電子零組件業累計匯回金額較高。
黃厚銘提到,自2018年美中貿易戰後,上市櫃公司赴中國投資增額明顯縮減,且投資收益穩定匯回,另一方面,不含中國地區的海外投資增額則呈遞增趨勢。
他進一步指出,數據顯示投資中國對台灣上市櫃公司獲利雖有挹注,但上市櫃公司已放緩投資腳步,以降低對中國依賴,並透過全球布局分散中國地區投資風險。
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標題:上市櫃前3季海外投資增逾9千億 改寫歷年同期新高
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