美股目前整體第3季財報季表現良好,AI關聯的企業收入持續大幅成長,尤其半導體公司,預計到2025年底將進一步成長近50%。法人表示,現階段在科技股財報表現佳、基本面受到支撐下,可觀察科技非投等債後市表現。
觀察2000年迄今美國聯準會降息後,公債多因殖利率先行快速收斂過大、價格漲過快而遭遇短線拋售、本波亦然,惟拉長以季來看,殖利率仍多朝向持續收斂、持續價漲之走勢,債市表現可期。
日盛全球創新科技非投資等級債券基金研究團隊分析,回顧近20年歷次降息周期,債市均有亮眼表現,尤其非衰退之預防性降息期間,包括1995、1998及2019年,其中1995及1998年非投資等級債券多有突出表現。
此外,今年過多資金在追逐太少的信用債券、尤其非投資等級債,根據BOA統計預計明年非投資等級債券發行量將會增加10%、達到3,400億美元。
日盛全球創新科技非投資等級債券基金研究團隊表示,其中併購及槓桿收購活動已熱絡並不斷增加,緩解現階段供不應求的失衡情境,因此整體流動性也將會明顯改善。另外,追逐高殖利率交易激增,也反映市場對於新發行債券的需求,而具有優異基本面及殖利率仍高的非投資等級科技債券將相對受惠。
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標題:AI相關企業營收續成長!美股Q3財報季表現佳 法人:留意科技非投等債
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