彭博新聞周四(18日)引述知情人士報導,美國晶片大廠高通(Qualcomm)準備在伺服器晶片市場捲土重來,瓜分這個高成長產業的280億美元商機,並降低自己對智慧手機市場的依賴。
要求不具名的消息來源說,高通現在正在為一項新產品爭取客戶,該產品是去年高通收購的晶片新創公司Nuvia所開發。伺服器市場的大客戶,亞馬遜(Amazon)雲端事業AWS據悉已同意參考高通的產品提案。
彭博向高通與亞馬遜查證時,兩家公司都拒絕評論。
高通周四股價在彭博的報導傳出後,一度大漲2.9%,收盤時漲幅收斂到1.9%,報151.38美元。高通股價今年截至周三,下跌了19%,部分原因是跟著半導體類股下挫。
高通執行長艾蒙(Cristiano Amon)致力將公司打造成為供應更廣產品的半導體廠商,不要只做最大的智慧手機晶片供應商。四年前,前一任的執行長一度準備投入伺服器晶片市場,但後來放棄。當時高通擊退博通(Broadcom)的敵意收購之後,正設法削減成本、安撫投資人。
彭博說,這次的境況已經大為不同。高通現在擁有Nuvia,Nuvia麾下有來自蘋果(Apple)等公司的晶片設計師。去年以大約14億美元收購Nuvia時,艾蒙曾表示,Nuvia將有助於振興高通的高階智慧手機晶片與個人電腦晶片;不過Nuvia其實是以為伺服器行業提供技術起家的。
根據調研機公司IDC的數據,雲端運算基礎設施,總體市場去年規模達739億美元,較2020年成長8.8%。彭博行業研究估計,其中光是資料中心處理器的市場,一年就有280億美元。
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標題:彭博:高通醞釀再次進軍伺服器晶片市場
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