台新投顧副董李鎮宇：台股融資已顯著瘦身 低接時機已到

台股今日大跌1800多點，台新投顧副董事長李鎮宇認為，在融資斷頭有效減肥下，指數跌深隨時醞釀反彈，認為投資人對台股可開始逐步逢低承接。他認為，雖然未來三天融資斷頭不排除仍將持續，然而在快速減肥下，也將看到指數低點。

李鎮宇分析，事實上，短期台股表現完全已是籌碼與信心問題，根據過去經驗，融資斷頭壓力到尾端，市場將快速去槓桿，融資維持率會出現急降至最低，隨後指數將快速見到最低點，並嘗試跌深反彈。

此外，他也指出，基本面並未如市場擔心悲觀，包括前述美國總體經濟陷入硬著陸的機會仍低，且AI晶片遞延，但公版GB200仍會順利出貨，主要影響在非公版，整體主要AI伺服器影響有限，長期而言，AI硬體基礎投資是雲端廠商不得不的選擇，未來軍火競備賽持續下，AI製造股成長仍有機會，現階段僅僅是修正今年超漲的股價，未來仍期待相關AI伺服器廠商營收成長，且搭配今年加入生成式AI功能的蘋果新機，屆時將回復多頭行情，反而是在短期間，股價劇烈下跌將營造出台股逢低承接的機會。

李鎮宇也分析，短線市場其實過度反應，包括美國7月非農數據實受到颶風氣候因素幹擾，造成暫時性失業人數大幅增加，他建議不要對單月數據過度反應，此外，近期公布2Q24美國GDP成長率仍達2.8%，仍顯示美景氣仍具韌性。再加上大科技巨頭財報多優於預期，截至2日來看，市場仍上修科技股未來獲利預期，顯示科技類股獲利動能持續，加上美國那斯達克指數從七月高點下修10%，顯示市場已部分反映對AI風險及科技股估值的擔憂。

至於市場擔憂伊朗打擊以色列，李鎮宇認為，雖因此使中東地區上升至區域戰爭衝突，但根據過去經驗顯示伊朗打擊以色列多自我克制，若後續打擊範圍未擴大，市場擔憂情緒將有望降溫。

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