聯發科創歷史新天價1,485元 美中晶片戰下將如何？

受惠AI趨勢來襲，IC設計大廠聯發科（2454）19日勁揚5.6%、大漲80元，收盤創下歷史新天價至1,485元。針對近期美中晶片抗爭下，外資瑞銀證券推測，可能至2027年開始才會受影響，摩根士丹利（大摩）證券更給予聯發科「優於大盤」評級、目標價1,588元。

近期，根據彭博社報導，美國拜登政府可能將限制中國大陸取得人工智慧AI晶片的技術，包括使用環繞式閘極場效電晶體（GAAFET）架構的晶片，但目前相關措施的範圍尚不明確。

外資瑞銀證券分析，預估這波美中晶片抗爭大戰中，對聯發科的影響可能將從2027年開始。瑞銀預計，安卓旗艦機型將在2024年下半年轉向3奈米製程，並在2027年下半年旗艦機型推出時採用2奈米GAA製程，該進展可能將推遲幾年的影響，不過僅在GAA製程限制消費性智慧型手機和車載駕駛艙晶片的情況下才會顯現出來。

即使如此，聯發科及競爭對手高通也將延長初鰭式電晶體（FinFET）的使用時間，以應對未來的中國大陸市場，雖然可能會受到些許限制，但就以趨勢上而言，生成式AI功能，未來需要更多的計算能力和更大晶片尺寸。

展望聯發科後市利多，聯發科正在開發一款基於安謀（ARM）架構的PC晶片，該晶片將能執行微軟的Windows作業系統。

摩根士丹利（大摩）給予聯發科「優於大盤」評級、目標價1,588元。大摩分析，聯發科加入Arm全面設計（Arm Total Design）生態系，並獲得Arm的Neoverse CSS許可，同時確立Arm的伺服器CPU和NPU設計方面的進展。

另外，聯發科和輝達（NVIDIA）在雲端AI晶片設計方面的未來合作尚不明確。大摩認為，輝達Blackwell架構GPU（繪圖處理器）的下世代平台「Rubin」，可能會將CPU、GPU、HBM、網絡和高速接口設計整合至一個大晶片中，聯發科可能有能力提供Rubin GPU架構的下一代雲端AI晶片的設計。

在雲端運算領域中，聯發科認為，最關鍵的技術是SerDes技術。早在2022年已經推出112G技術，今年更擁有市場最先進的224G IP。未來，聯發科將持續開發400G及CPO的能力，為客戶提供優異的AI加速器解決方案。

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