集微網報導,全球半導體市場進入下行周期已經不是什麼祕密,由消費電子產品銷售低迷引發晶片行情走低,最終也波及到曾經最為炙手可熱的電源管理IC。
整個2021年,包括電源管理在內的整個模擬晶片市場狂飆突進,市場整體增幅達到了驚人的30%,總銷售額一擧突破740億美元,增速和總規模都創下歷史新高。就在所有人都期望2022能復刻2021的輝煌時,去庫存危機開始彌漫在市場上空,電源管理IC未來的走勢又徒增很多不確定性。
外界對電源管理市場變化的感知來自於德州儀器對客戶的通知:下半年供應短缺將緩解,電源管理晶片等模擬晶片漲價潮或將結束。這個消息被業內解讀為,晶片缺貨高峰期已過,電源管理晶片的市場柺點或早於預期到來。
據集微網了解,現貨市場上,TI在內(包括很多國內廠商)的很多廠商的電源管理IC價格已下跌多時,很多型號報價距高點已經跌去一半有餘。其中,通用消費類電源管理晶片跌幅較大,不少已經降至常態價格。
水芯電子創始人吳鈺淳指出,去庫存和需求下滑共同造成了部分消費類電源管理晶片價格下跌,甚至出現終端價和代理價倒掛的現象。
過去兩年間,電源管理和驅動IC因供不應求而價格飛漲,但受手機、PC、面板等終端需求不振的影響,價格自今年第二季度開始下降。A股電源管理上市公司晶豐明源在近期與投資者的互動中就表示,自2021 年第四季度起,下遊客戶為了消化前期庫存,對公司產品需求有明顯下降。
研究機搆TrendForce指出,2022年上半年,面板、家電、消費電子、筆記本電腦等市場對功能與結搆相對簡單的線性穩壓器、開關穩壓器需求降低,預計訂單甚至會出現下調15~30%的情況。交期稍長的多通道電源管理晶片目前處於OEM和ODM控製庫存少於2個月的過程中,下半年預計也將出現價格競爭壓力。
不少晶圓代工廠的表態也證實了這種情況的存在。台積電的主要客戶在削減2022年剩餘時間的晶片訂單,包括驅動IC、電源管理IC、CIS和MCU等產品。力積電表示消費端需求下滑,面板驅動IC、CIS及部分手機用電源管理IC、分離式元件客戶進行庫存調整,未來兩季的產能利用率面臨修正。
業內資深人士劉慶(化名)認為市場正在逐漸回調,「從電源管理國外大廠來看,如德州儀器、高通、ADI等,近期傳出降價的聲音,主要因為消費性產品的需求明顯下滑,近兩年電源管理晶片的產能滿載且物料緊缺導致價格上漲,使得廠商開始做風險囤貨,而目前消化庫存、調整產品結搆已經陸續開始。」
從整個半導體行業的走勢來觀察,電源管理IC未來也將面對巨大壓力。諮詢機搆Gartner曾預測2022年全球半導體行業的營收將會增加13.6%,最新的預測已經調整到7.4%,並估計明年行業會陷入萎縮。
Gartner主管Richard Gordon表示,晶片荒逐漸緩解,全球半導體市場將進入疲弱期,低潮會持續到2023年,該年營收將縮減2.5%。
價格的變動根本在於供求關係的失衡。國外投資機搆研報指出,因為消費終端和服務器訂單的減少,加之德州儀器等公司在PC及消費性產品的加強佈侷,使得電源管理IC過早出現供過於求。當市場需求放緩,電源管理IC的庫存到2022年第三季將維持在4~6個月的水位,高於2021年的平均2個月的水平,進一步衝擊出貨價格的變化。
不過,消費市場不能代表電源市場的全貌。吳鈺淳就認為,消費類電子和工業類電源管理晶片已經出現了價格漲跌的分化。
短期來看,產能緊缺是工業和汽車用電源管理晶片繼續走俏的原因。劉慶指出,「工業、汽車用晶片仍產能喫緊,供不應求,尤其是汽車最嚴重,也因為產能受制於28/40/90nm節點,今年要緩解非常不易。」
某國外電源管理大廠高層也表示,電源管理IC市況相當旺盛,晶片廠正在重新改造生產線,打算生產更多車用電源管理IC。
長期來看,工業和汽車是電源管理IC的未來。劉慶指出,若從2021-2030半導體的年復合成長率以及分類來看,資料運算與儲存佔5%,車用佔了13%,工業性電子產品佔9%,需求成長比率皆很高。
電源管理IC最大的應用市場仍然是手機和消費類電子產品,由於市場競爭不斷加劇,盈利空間正在被不斷壓縮。與之相對,汽車和工業市場領域呈現出另一番景象,其應用技術要求較高,相應的產品毛利率較高,吸引廠商不斷加大投入。整體而言,未來電源管理IC應用從低端消費電子市場向高端工業、汽車市場轉型將成為行業發展的新趨勢。
相關機搆數據顯示,手機及消費電子在電源管理晶片佔比最高,2020 年為50%,汽車和工業市場增速較快,2020 年分別為11%和15%,預計到2026年將分別達到15%和18%。
TrendForce表示,工業和汽車市場一直是各大廠商兵家必爭之地,對電源管理IC的電壓精度、溫控、可靠性等要求較高,下半年預計價格將持續強勢。
「下半年的電源管理晶片應該是彼此消長的調整期。」劉慶判斷。
電源管理IC的未來既取決與市場需求,也取決於產能的供應狀況。
「市場總體需求下降,成熟製程與MOSFET也漸漸空出產能,電源管理IC的產能開始增加。」一位市場人士表示。
吳鈺淳認為總體產能依然趨緊,但是電源管理IC在向更先進的12英寸工藝演進。
此前,多數電源管理IC供應商不願意轉向12英寸晶圓,除研發成本大幅增加以外,12英寸BCD工藝平台也不如8英寸完整、成熟,缺少高壓器件以及電源產品需要的特殊器件。
不過,高通和聯發科等主要智能手機晶片供應商都已向12英寸晶圓廠尋求產能支持,以保證電源管理IC的產能,穩定智能手機晶片的出貨量。當頭部廠商轉向12英寸晶圓後,二、三線晶圓廠的8英寸晶圓產能也將得到充分釋放。
代工廠也通過提出更具吸引力的價格和平台來吸引電源管理IC公司向12英寸晶圓過渡,加之TI加速向12英寸工藝轉進,越來越多的電源廠商會選擇12英寸晶圓。
觀察市佔率超過61%的IDM大廠,新訂單的交期仍長,平均開關穩壓器交期達36~46周,多通道電源管理晶片交期達40~50周。然而,原本交期超過52周的既有訂單,部分已可提早4~16周出貨。
TrendForce認為,在晶圓產能適度擴張、交期逐漸趨於正常的趨勢下,原本因供需喫緊而漲價幅度達20~40%的經銷商、代理商、中小型設計廠商等,因庫存累積速度較快而存在下調定價的壓力。
吳鈺淳指出,下半年電源管理市場會繼續兩極分化,包括消費類電子不同領域也會出現價格走勢的分化,「最終起作用的還是供需關係,低端電源晶片會面臨更大的庫存壓力。」
劉慶的看法則比較樂觀,「一線大廠仍是穩定無慮的,代理商或許承受一些銷庫存的壓力相對較大,但整體狀況還是在逐漸恢復疫情前的狀況。」
(校對/李映)
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標題:消費跌倒工業不飽 電源管理市場走向分裂?
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