台積電先進封裝需求熱+高股息 材料商華立沾光攻漲停

受惠台積電先進封裝材料需求穩健成長加上高股息題材、PCB載板CCL材料景氣復甦等帶動，半導體材料商華立（3010）2日早盤股價亮燈攻上漲停130.5元。

華立今日股價展開落後補漲，法人也分析，華立相對崇越235元也展開比價行情，華立本身基本面穩健加上股息對去年獲利擬配5.2元股息殖利率也誘人，過往九年股息殖利率都超過4%吸引長期投資者。

華立早已配合先進封裝材料，華立先前提到，當摩爾定律快到極限之際，先進封裝已成為致勝關鍵，為滿足全球AI伺服器產業鏈的需求，各晶片大廠都在加緊搶購主力客戶的 CoWoS 封裝技術，華立也取得先進封裝的材料供應，在AI伺服器需求飆升趨勢下，成長力道將備受期待。

華立過往受邀交易所法說會時也指出，歷年首季都是該年度谷底，第3季則相對是該年度營運高峰，公司持續看好半導體發展。

華立也說，目前公司是大中華半導體前段製程材料與化學品最大供應商，光阻與去光阻、銅製程研磨、特殊氣體、半導體設備耗材與零組件全方位提供。

就半導體部分，華立已指出，車用、資通訊對半導體晶片需求持續增加，將帶動相關前段製程化學品供應需求，從5奈米乃至4奈米更先進前段材料製程也都有所配合，也是少數有能力供應先進製程材料的廠商。

依據華立統計，營收佔比40%來自高階PCB載板與工業ICT材料營收，半導體相關材料營收佔比20%，光電相關營收佔比約三成，其餘為綠能。

工業ICT材料方面，華立說明，高階工程塑膠方面應用於所有產品如NB、HPC乃至伺服器電動車零組件電裝與連接器都有高達200多度耐高溫應用需求且有不可取代性。另外PCB與載板部分，華立說明，持續配合高階PCB任意層所需材料與化學品，乃至代理日系CCL供應大廠所需成長。

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