輝達發表2,080億個電晶體Blackwell新架構 速度多數倍

輝達（Nvidia）執行長黃仁勳18日在GTC大會上，發表命名為 Blackwell 的新一代處理器設計架構，將處理人工智慧（AI）模型的速度提升數倍。新架構的晶片由2080億個電晶體組成，由台積電（2330）4奈米的製程技術生產。

Blackwell以美國國家科學院首位黑人學者David Blackwell的名字命名。由於前一代Hopper架構大獲成功，Blackwell面臨續創佳績的強大挑戰。Hopper成功帶動輝達業績爆發成長，系列中的旗艦產品H100已成為科技界追捧的產品。

輝達周一盤後股價下跌2.2%。這發表會已廣受期待，加上今年股價截至周一收盤已上漲79%，很難再有令投資人驚豔的表現。

在大會演講中，輝達創辦人黃仁勳表示，AI是經濟發生根本變化的原動力，而Blackwell架構晶片將成為「推動這場新工業革命的引擎」。他說輝達「正在與世界上最活耀的公司合作，將實現AI為每個行業帶來的願景」。

新設計涵蓋的電晶體更多，傳統生產技術已不敷所需。輝達表示，實際上是兩組晶片無縫連接而成。輝達的製造合作夥伴台積電將採用4NP製程技術來生產新產品。

Blackwell連接其他晶片的能力也更強化。結合「Grace」CPU，構成輝達新一代的 Superchip。用戶可選擇將這些產品搭配新的網路晶片，其中一種使用專屬的InfiniBand標準，另一種使用較常見的Ethernet協議。輝達也將採用新的晶片升級HGX伺服器設備。

輝達表示，Blackwell將協助AI超越語音識別或創建影響等相對簡單的工作。這表示透過擁有多達1兆個參數的模型，只要對著電腦說，就可以生成3D影片。

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