矽統減資+配息每股發3.8元 大股東聯電估可拿近50億元

聯電旗下IC設計廠矽統（2363）昨（26）日董事會通過現金減資案、去年財報與盈餘分配案。矽統昨日舉行重大訊息說明會，財務長黃柏文表示，今年每股擬配發0.3元現金股利，並通過辦理現金減資、提前全面改選董事。矽統現金減資幅度35%，資本額將降至48.72億元，加上現金減資，股東每股將取回3.8元，將待今年股東會承認。

外界關注，去年聯電董座洪嘉聰操刀矽統轉骨工程，減資是其中一項，讓公司更加趨於輕資產，未來獲利若更上層樓，每股純益提升更為明顯。

矽統減資，大股東聯電受惠，以聯電1月公告資料顯示持有矽統約1.42億股，透過減資，估計能拿回約近50億元資金。

目前矽統的資本額達74.95億元，僅次於台系IC設計龍頭聯發科上百億元資本額，比二哥聯詠的60.85億元與三哥瑞昱的51.28億元都來得高。

矽統也公告將於今年5月底的股東會上，提前全面改選九席董事。矽統目前有一般董事六席與獨立董事三席，去年8月公告聯電董事長洪嘉聰以法人董事高爾科技代表人身份出任矽統董事長，總經理一職也異動，由戎樂天接棒。聯電集團從2003年元月接手矽統經營權後，首次出現聯電董事長兼任矽統董座的情形。

洪嘉聰親自接掌矽統之後，市場傳出聯電往上遊布局，除了旗下特殊應用IC（ASIC）設計服務廠智原之外，未來也要透過矽統，衝刺矽智財（IP）布局，但矽統否認，表示還在等待適當的機會，會逐步公布規劃，但目前內部並沒有相關轉型IP計畫。

法人指出，目前矽統仍在積極優化既有產品線與技術，希望逐步找回成長動能。

矽統昨日股價大漲逾7％，收45.85元，外資與自營商買超上千張。矽統日前公告1月營收1,325萬元，月增26.4%，年增70.04%，營運看好，昨日成交量逾4.69萬張，量能大增。

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