晶片製造再進化 艾司摩爾展示新一代EUV微影設備

晶片製造設備商艾司摩爾（ＡＳＭＬ）十日展示新一代極紫外光（ＥＵＶ）微影設備，約一輛雙層巴士大、重約兩架空巴Ａ３２０客機、要價達三點五億歐元（約台幣一一六億元）的高數值孔徑ＥＵＶ。該設備對ＡＳＭＬ在一二五○億美元（約台幣四兆元）的ＥＵＶ市場保持領導地位至關重要。

ＡＳＭＬ預計今年能出貨數台高數值孔徑ＥＵＶ。英特爾已下訂單，首台去年十二月已送達該公司奧勒岡州廠，預定明年啟用製造晶片。

這台ＥＵＶ可在八奈米厚半導體列印電路，比前一代小一點七倍，而電路愈細，晶片可安裝的電晶體就愈多，處理速度和記憶體表現就愈佳。ＡＳＭＬ高階主管表明，該設備對人工智慧（ＡＩ）發展極為重要。

ＡＳＭＬ執行長韋尼克一月受訪時說，ＡＩ需大量運算能力及數據儲存。「若沒有ＡＳＭＬ和我們的技術，將無法實現。這會是我們業務的一大驅動力」。該公司發言人莫爾斯（Monique Mols）九日在其總部說，安裝這套重達十五萬公斤的系統，要用二五○個貨箱和二五○名工程師，耗時半年。

ＡＳＭＬ自二○一八年起銷售的低數值孔徑ＥＵＶ微影設備，標價一點七億歐元（約台幣五十六億元）。

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