美商務部長雷蒙多：預計未來8周內發放晶片補助

美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）5日表示， 商務部計劃在未來2個月內，從政府的390億美元晶片補助計畫中，撥款數筆補助，以提振半導體製造業發展。

雷蒙多在接受路透採訪時說：「我們正與這些公司進行非常複雜且具挑戰的磋商。」「未來6到8周內，你將會看到更多公告。這是我們正在努力的目標。」她未具體說明正在與商務部磋商的公司。

雷蒙表示，她親自參與與晶片公司執行長的定期對話，「這些都是高度複雜而首見的設施。台積電、三星電子及英特爾（Intel）提議在美國建設的這類工廠－這些都是新一代的投資－規模之大與複雜程度都是美國前所未見的」。她去年12月曾說，預期未來一年將發放十幾項半導體晶片補助，包括數十億美元的資助。

儘管有景氣循環問題，雷蒙多仍樂觀看待晶片需求，「人工智慧將以我們從未見過的方式，帶動晶片需求」。

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