半導體封裝大廠矽品精密今日宣布該公司與七大名校產學聯盟的合作成果,強調透過產學聯盟,持續穩步研發與深化技術,於超級電腦領域獲得更強大高速運算的重要成果,讓科技學子於先進封裝技術發展歷程貢獻一己之力,也真正落實產學合作人才培育之意涵。
矽品表示,矽品透過產學聯盟,已由從早期單晶片扇出型封裝 (Fan-Out Single Die, FO-SD),進展到多樣扇出型解決方案,目前整個系列包含 FO-PoP (Package-on-Package)、FO-MCM (Multi-Chip-Module)、FO-EB (Embedded Bridge)、FO-SiP (System-in-Package)等,這些先進封裝技術可應用在旗艦級手機處理器、高速網路交換晶片與 AI 人工智慧處理器及穿戴裝置等不同產品領域上,讓晶片發揮更強大的系統整合效能。
矽品研發中心資深副總曾維楨指出,依據產品應用需求所開發出來的晶粒整合技術,不但提供了不同晶粒水平方向的互聯,也往垂直方向延伸,開展出多層的堆疊架構。
他說,Fan-Out 的技術主要在於重佈線層 (RDL) 與通孔串接的能力,最終還要透過材料特性的搭配和高精度製程才能完成。
矽品自 2021 年起攜手7所大專院校,中央大學、成功大學、逢甲大學、暨南大學、東海大學、台灣大學、交通大學等校,完成多項半導體技術合作,透過深入的技術理論基礎研究,提供產品設計參考依據,例如透過 AI 模型建立及智慧機台導入,除了能提供力學及電性更精準且有效率的性能預測、各製程參數資料庫分析、多種金屬介面接合反應的微結構探討,也能提供失效機制分析及後續結構設計修正。
因應未來3D封裝趨勢,矽品下一世代 Fan-Out 技術,將以 FO-EB-T (TSV) 平台整合 3D 堆疊和微細線路設計,以幫助客戶完成未來人工智能 (AI)、高效能運算晶片 (HPC) 對先進封裝的需求,並透過產學合作,不僅契合半導體產業需求,也真正幫助學子快速縮短學用差距,厚植職場競爭力。
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標題:矽品釋放產學合作能量 先進扇出型封裝獲多家大廠採用
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