三星：記憶體事業Q1轉盈 但晶圓製造獲利仍無起色

三星預告本季整體記憶體晶片事業轉盈，但示警晶圓製造本季獲利可能仍無起色。相關訊息讓外界認為，三星半導體要恢復更高成長，仍以記憶體景氣復甦為主，晶圓代工產能自用則牽涉手機市況與良率。研究機構並預期，三星晶圓代工良率提升進度將是後續能否開拓非蘋應用關鍵。

三星電子1月31日公布的財報顯示，上季獲利連四季下滑，但減產措施奏效，晶片事業虧損縮小，DRAM記憶體晶片部門也在上季轉盈，預估整體記憶體晶片事業本季將能獲利。上季晶圓代工事業訂單雖創紀錄，但獲利下滑，無助於拉擡本季獲利。

根據財報，三星去年第4季淨利年減74%至6.02兆韓元（45億美元），優於分析師預估，部分要歸功於多達2.82兆韓元的抵稅優惠；營業利益年減34.4%至2.8兆韓元，營收年減3.8%到67.8兆韓元，均符合初估值。

涵蓋記憶體晶片、系統LSI及晶圓製造事業的裝置解決方案（DS）部門，上季營業損失2.18兆韓元，較之前一季大幅縮小，但高於市場預期。不過，上季DRAM晶片事業轉盈，今年也將持續減產記憶體，以滿足讓庫存水準回歸正常的目標」，預料DRAM庫存將在本季達到正常水準，NAND快閃記憶體則將在上半年內。

三星預估，本季DRAM將萎縮10%~20%區間的中間，NAND快閃記憶體則將下滑低個位數百分比。

三星預估半導體事業本季轉盈，主因是人工智慧（AI）記憶體晶片需求暢旺；今年上半年的記憶體晶片銷售中，將有超過一半是高頻寬記憶體（HBM）等高階產品，下半年再擴增至90%。去年資本支出53.1兆韓元，其中48.4兆韓元用於半導體，主要專注於先進製程。

三星表示，2024年晶圓代工市場可望接近2022年的規模，主要靠先進製程推動，但也警告，儘管接單增加，該事業本季獲利可能仍無起色，理由是客戶仍在降低庫存。

晶圓代工方面，三星3奈米仍持續爭取高通下單。依據以賽亞調研分析，2024年的高通驍龍8 Gen 4是否會在三星3奈米工藝上達到有量生產，這將取決於2024年9月三星3奈米的良率表現。另外三星電子正致力在HBM追趕競爭對手SK海力士公司。三星計劃2024年將產能提升2.5倍。

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