美股半導體財報季開跑 台股供應鏈建議關注緯穎、廣達、緯創

美股半導體與硬體去年第4季財報季陸續開跑。整體而言，法人認為總經狀況尚未好轉，消費需求未有明顯復甦的情況下，整體企業展望應相對保守，財報難有上修空間。不過，AI相關需求，以及記憶體設備則有望上修，台股供應鏈方面建議關注緯穎（6669）、廣達、緯創等，而台積電資本支出展望大致符合預期，預計今年下半年訂單需求回升。

過去一個月AI與設備類股表現相對強勢，在投資建議上，法人認為AI需求上修多數已反應至評價，類比 IDM 業者過去一個月股價表現落後費半，多數已反應車用需求進一步下修預期，投資時點已提前於第1季浮現，另可關注汽車晶片製造商英飛凌（Infineon）。台股供應鏈則建議關注AI族群相關的緯穎（6669）、廣達（2382）、緯創（3231），與車用/工業類比族群。

不過，在投資風險上，法人提醒，仍須注意全球消費及 ICT 需求不如預期；消費者對新產品的接受度不高。

在美國科技產業方面，AI伺服器表現強勁，傳統伺服器見到需求穩定，記憶體設備有望率先上修。

根據法人調查，2024年資訊科技（IT）支出有望增長，主因企業將會削減除IT支出外公司預算，如人力、財務等，並將其分配至IT支出中，且亦有公司對傳統伺服器與AI伺服器有不同預算規劃，因此隨著傳統伺服器庫存去化到底，預期公司普遍將正向展望2024年傳統伺服器需求，且今年中隨 Intel 新伺服器平台 Birch Stream 推出，復甦將較為明顯。

此外，AI伺服器不論通用伺服器或 AISC 拉貨動能強勁，市場已將 AMD MI300X 2024 年營收從3-40億美金上修至超過60億美金，輝達今年資料中心營收亦將隨 CoWoS 產能逐季成長。

半導體晶圓廠設備（WFE）中，法人預期，2024上半年中國拉貨動能仍強勁，反應2023下半年訂單出貨，AI供應鏈持續擴充產能（CoWoS/HBM），記憶體資本支出隨記憶體市場轉向供不應求，有望迎來上修，今年上半年記憶體設備應率先復甦，先進邏輯製程在台積電（2330）2024資本支出展望大致符合預期下，預期今年下半年邏輯訂單/需求回升。

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標籤：伺服器  AI