台積報喜 今年營收將創高

台積電昨天釋出本季營收將季減約百分之六點二，預計是今年營運谷底。台積電看好人工智慧（AI）帶動高效能運算（HPC）晶片及智慧型手機等需求爆發，今年可望逐步走高，全年營收年增幅逾兩成，可望締造新猷。

先蹲後跳 年營收估增2成

晶圓代工龍頭台積電昨開法說會，是法人觀察全球半導體景氣變化的重要指標。儘管台積電首季營收預估以美元計價，將介於一八○億到一八八億美元，比去年第四季衰退百分之四點二到百分之八點二，但之後將逐步揚升，並看好下半年營收強勁成長。預期今年營運呈現首季先蹲逐季提升，有機會在下半年單季改寫歷史新高，全年締造年增百分之廿二到廿六的強勁增幅，優於產業平均數。

台積電法說會後，台積電美國存託憑證（ADR）昨晚開盤大漲逾百分之七，法人預估可讓台股今天吞下定心丸。

台積電總裁魏哲家主持法說會，一開始即預估今年全球半導體確定擺脫修正，重回健康成長之路，全球半導體產值（不含記憶體）估年增百分之十、全球代工產值年增百分之廿，台積電全年營收增幅逾百分之廿。

台積電釋出今年營收強勁成長，主因是AI伺服器及加速器晶片需求維持強勁，台積電將AI PC及AI手機分別歸入HPC及行動裝置平台，公司強調AI PC和AI手機只是開端，今年AI晶片對營收挹注純粹只列入HPC在AI應用，因此實際AI晶片對台積電營收應該更高。

受惠AI 先進封裝需求強

魏哲家表示，AI發展相當快速，預估未來幾年AI產業的年複合成長率 （CAGR）高達百分之五十，且預估到二○二七年佔台積電營收將躍升至百分之十七至十九。他說，包括網通、手機與PC都會陸續導入AI應用，推升各類終端裝置半導體元件的含量。

魏哲家說，受惠AI／HPC對台積電先進封裝需求非常強勁，台積電CoWoS先進封裝產能將較去年倍增，仍無法滿足客戶需求，未來將繼續擴充相關產能，並看好CoWoS、３Ｄ封裝等業績未來數年平均成長率至少百分之五十 。

台積電昨天也公布今年資本支出維持二八○億到三二○億美元，中間值約三百億美元，其中百分之七十到八十用於先進製程，百分之十到廿用於特殊製程，百分之十用於先進封裝、測試、光罩等。台積電指出，若下半年景氣強勁回升，資本支出也可能向三二○億美元靠近，將超越去年的三○四點五億美元。

資本支出 將逐步降至3成5

台積電副總經理暨財務長黃仁昭表示，台積電資本支出密度在二○二一年達到佔營收比重達百分之四十七的高峰，之後逐步降低，未來很可能會降到百分之卅五左右的水準。

這也意謂台積電過去幾年的高資本支出，未來將進入收割期，台積電會將每年增加的獲利，穩定調升股利分配，提高股東投資報酬率。

黃仁昭說，台積電去年十一月董事會決議調升每季配息至三點五元，換算話說，去年每個股東至少每股可拿到十一點二五元股息，今年則預估可領到十三點五元股息，台積電會努力逐年調升股息分配。

台積電昨也公布去年第四季每股純益九點二一元，為單季歷史第三高；全年稅後賺進八三八五億元，等於每天賺進廿三億元，每股純益卅二點三四元，為歷史次高。

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