台資載板龍頭廠商欣興(3037)今(27)日召開線上法說會,財務長沈再生提到,目前看第3季市況和第2季差不多,載板持續和第2季差不多,且HDI步入旺季,載板來自高速運算(HPC)持續強勁,惟外部環境因素變數公司持續審慎應對高階IC市況變化。
就產品線稼動率,他提到,第3季載板70-75%(維持設備產能滿載)和第2季差不多,公司第2季相關載板營收已大幅增加季增 26%,至於HDI市況進入旺季第3季稼動率從70-80%提升至80-90%,PCB 約80-90%持平第2季。軟板營收佔比較少估稼動率仍低於七成。
他也說,雖然載板市場雜音多,但公司和客戶合作較高階與利基產品如來自HPC需求仍不錯,毛利率主要是看產品供給需求,高階產品受影響較小,低階產品則影響較大,和日系競爭者目前產品重疊度不高,後續公司持續注意通膨與地緣政治衝突、疫情、成熟產品的庫存調整等影響,公司產品多數配合高階IC應用,公司近年擴產主要跟隨客人需求,並非公司看到市況變化而擴產,擴產主要跟隨客人腳步並專注在高階產品上。
欣興統計今年第2季載板營收佔比拉升至68%,其中今年第2季ABF載板在載板營收佔比已衝上83%。
就生產成本,欣興也說明,金鈀類材料成本佔比10-15%,銅約20-30%,觀察來自國際銅價今年年初迄今下降25%,加工所需銅箔反映價格下跌則較慢。
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標題:欣興看Q3和Q2差不多 載板續旺、HDI步入旺季
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