晶圓檢測大廠精測(6510)今(27)日舉行董事會,通過2022年第2季合併財報,單季營收達11.85億元,較前一季成長43.0%,改寫同期營收歷史新高紀錄;第2季毛利率54.3%,較季增加2.1個百分點、年增0.5個百分點;第2季稅後純益2.51億元,季增123.2%,年增15.9%;單季每股純益7.65元;今年上半年每股純益;11.08元。
精測表示,今年第2季隨著高效能運算、5G毫米波、車用等相關應用晶片需求提高,本公司自製MEMS探針卡全產品線發展、客戶結構多元與全球佈局綜效顯現,除SSD快閃記憶體控制晶片探針卡持續出貨外,射頻晶片(RF)、高效能運算(HPC)等新應用產品暢旺,帶動營收挹注優於預期。
其中,第2季探針卡佔總營收比重達33%,公司預估全年探針卡佔總營收比重為30%~40%;獲利表現將受惠於全製程優化提高良率,加計產能維持成長,預估全年毛利率可望持穩。
精測表示,今年上半年面臨通膨、升息壓力,至今仍具下行風險,然而,數位轉型趨動半導體產業各大國際晶圓代工廠陸續開出新產能,未來晶圓測試介面需求持續走升,產業長期成長走勢抵定。
精測董事會今日甫通過全新第三座製造廠擴產計畫案,正式展開三廠興建,預計以自有資金約20億元打造綠建築AI智慧工廠,未來該座新廠將延伸中華精測All In House優勢,朝MEMS探針卡全產品線展開,以提供半導體產業鏈晶圓測試(中遊)、封裝測試(下遊)一條龍的完整解決方案。
新產能規畫方面,現有兩座廠,包括第一座製造廠(簡稱:一廠)、第二座營運研發總部(簡稱:總部)的所有樓板使用面積,預計將於2024年達到使用上限,經董事會通過,正式展開第三座製造廠(簡稱:三廠)興建,預估於2025年完成峻工使用,屆時將移轉高單價MEMS探針卡產能至三廠部分樓層使用。
由於三廠與一廠緊鄰有利的地理位置,將促成精測在桃園平鎮工業區發揮直接間接、有形無形、現在與未來最大價值,提供給客戶完整、完善半導體測試介面解決方案、開啟半導體測試介面產業跨入綠色AI智慧製造時代。
鄭重聲明:本文版權歸原作者所有,轉載文章僅為傳播信息之目的,不構成任何投資建議,如有侵權行為,請第一時間聯絡我們修改或刪除,多謝。
標題:精測第2季每股純益7.65元 將斥資20億元再建新廠
地址:https://www.torrentbusiness.com/article/8627.html
標籤: