巴克萊(Barclays)分析師團隊11日發布研究報告指出,以中國大陸本土製造商的現有生產計畫估算,中國大陸的晶片產能,將在五到七年後成長一倍以上,「明顯高於」市場預期。
巴克萊這份報告分析48家在中國大陸國內擁有晶圓廠的晶片製造商,報告所估的新增產能,多數可能會在未來三年內投產。
由Joseph Zhou、Simon Coles等分析師撰寫的這份報告指出,中國大陸「本土企業仍然被低估」,「中國本土半導體製造商和晶圓廠的數量,明顯多於主流業內消息人士提到的水準。」
巴克萊分析師指出,中國晶片公司多數新增產能所製造的晶片,是使用較成熟製程的晶片。這類28奈米或28奈米以上的晶片,約落後當前最尖端晶片十年,但廣泛應用於家電和汽車等操作系統。
這群分析師說,理論上,這些新供應的晶片可能導致市場供應過剩,但「我們認為問題至少要過幾年,最早可能在2026年才會出現,取決於(良率)品質、以及有否任何新的貿易管制」。
中國大陸正致力實現技術自給自足,在美國與部分盟友管制科技公司對中國大陸的科技出口後,這項任務的難度提高。中國大陸企業已加速採購重要晶片製造設備,希望搶在禁令全面生效之前,囤妥機器以支持擴大產能,荷蘭艾司摩爾(ASML)和日本東京威力科創(Tokyo Electron)等晶片設備商去年收到的中國大陸訂單因而劇增。
中國在成熟製程半導體領域的雄心,已引起美國商務部關注。美國商務部計劃調查美國公司對中國大陸技術的依賴程度。彭博資訊上月報導,美國可能以加徵關稅或其他貿易管制措施,來反擊中國推升晶片產能。
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標題:巴克萊:中國大陸晶片產能 五到七年後估增逾一倍
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