三星半導體業務 今年拚盈

南韓媒體報導，三星電子預估，旗下半導體部門今年將轉虧為盈，年度營業利益目標為11.5兆韓元（88億美元），主因是看好記憶體價格回升、晶片減產帶動需求、以及人工智慧（AI）相關需求大增。但由於該公司半導體庫存仍超過30億韓元，整體看法仍趨保守。至於晶圓代工部門的展望好壞參半，高階產線的產能利用率不俗，但成熟製程產能利用率不到五成。

南韓經濟日報報導，三星電子負責半導體業務的「裝置解決方案」（DS）事業，2023年營業損失達13兆韓元。但消息人士透露，此一部門今年度的營業利益目標為11.5兆韓元，約佔三星電子年度總營益展望的三分之一。

全球記憶體需求復甦的跡象日增，強化該部門對業務回春的信心。晶片製造商減產，以緩和記憶體供給過剩，帶動DRAM和NAND flash記憶體價格，在2023年10~12月持續反彈，有助於消化整體庫存。另外，智慧機和個人電腦（PC）也出現記憶體需求恢復的跡象。

與此同時，高頻寬記憶體（HBM）與CXL（computer express link）DRAM等高效能記憶體產品的需求飆升，也有利三星今年的盈餘復甦。

半導體產業大致認為，市場進入復甦周期。顧能（Gartner）和Omedia等全球晶片市場追蹤機構也預測，全球DRAM市場會在2025年達到高峰。

儘管如此，據傳三星仍保持審慎，該公司的記憶體庫存仍多，2023年第3季為止總值達33.7億韓元，是可能導致該公司晶片業務復甦放緩的風險之一。三星也許需要減價出售這些過期的記憶體庫存。

而NAND flash展望依舊黯淡，三星預測會持續供過於求，NAND業務今年會再陷虧損。該公司預計至少到今年第2季為止，會持續減產NAND。

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