SEMI：2024年全球晶圓代工産能 預計達每月3千萬片12吋晶圓

國際半導體產業協會（SEMI）2日發布，由於前沿邏輯和代工、包括生成式人工智慧和高性能計算（HPC）在內的應用的產能增長以及晶片終端需求的復甦推動，全球半導體晶圓代工每月晶圓（WPM）產能在2023年增長5.5%至2,960萬片後，預計2024年將增長6.4%，首次突破每月3,000萬片大關（以200mm當量計算）。

香港智通財經報導，SEMI全球總裁暨執行長Ajit Manocha表示，全球市場需求的復甦和政府激勵措施的增加，推動了關鍵晶片製造地區晶圓廠投資的激增，預計2024年全球半導體產能將增長6.4%。全球對半導體製造業對國家和經濟安全的戰略重要性的高度關注是這些趨勢的關鍵催化劑。

「世界晶圓廠預測報告」顯示，從2022年至2024年，全球半導體行業計畫開始營運82個新的晶圓廠，其中包括2023年的11個項目和2024年的42個項目，晶圓尺寸從300mm到100mm不等。

在政府資金和其他激勵措施的推動下，半導體產能第一大地區的大陸，將增加在全球半導體產能中的市佔。預計大陸晶片製造商將在2024年開始營運18個項目，2023年產能年增12%，達到每月760萬片晶圓，2024年產能年增13%，達到每月860萬片晶圓。

台灣預計仍將是半導體產能第二大地區，2023年產能將增長5.6%至每月540萬片晶圓，2024年增長4.2%至每月570萬片晶圓。該地區準備在2024年開始營運五家晶圓廠。

南韓的晶片產能排名第三，2023年為每月490萬片晶圓，隨著一家晶圓廠的投產，2024年增長了5.4%為每月510萬片晶圓。

日本預計將在2023年和2024年分別以每月460萬片和470萬片的產量位居第四，隨著2024年四家晶圓廠的投產，產能將增長2%。

「世界晶圓廠預測報告」顯示，2024年，美洲將新增6座晶圓廠，晶片產能年增6%，達到每月310萬片晶圓。隨著4座新晶圓廠的投產，歐洲和中東地區的產能預計將在2024年增長3.6%，達到每月270萬片晶圓。

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