盟立攻半導體設備 豐收

盟立（2464）布局半導體設備系統五年有成，現階段相關業務營收佔比已達38%，較2022年倍增。盟立表示，目前在手訂單約60億元，其中半導體相關佔比約31%，預計交貨到2024年第3季，並已開發完成新一代半導體設備，可望於2024下半年上市。

盟立布局半導體設備系統市場已見成效，相關業務營收佔比從2019年的1%，一路成長到2020年的4%、2021年的12%，以及2022年的19%，最近則再跳升至38%。

盟立強化新業務之餘，也展開具互補性、前瞻性的擴大合資布局，繼參與鏵友益私募案後，又宣布與天來集團簽約，雙方將合資成立「盟立鈣鈦礦科技」，由盟立持有六成股權，要搶攻鈣鈦礦太陽能產業2025商轉的龐大商機。

另一方面，盟立也以人民幣1.8億元出售子公司盟立自動化（昆山）予海盟（深圳），並更名為江蘇海昆盟智能科技公司。而海盟（深圳）是由陸企海晨出資六成、盟立出資四成共同成立的合資公司，規劃未來在陸股IPO，以利搶進大陸半導體廠建廠工程市場。

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