日月光投控(3711)為全球市佔率最大的封測廠,兩大主要業務佔比分別為55%的半導體封測(ATM)、及45%的電子代工(EMS)。
為搶食汽車電子商機,並配合國際整合元件大廠(IDM)與晶圓代工客戶在大馬、新加坡等地積極擴產趨勢,傳出將多數車用產能轉至大馬生產,放大當地擴產力道。另外,隨AI導入現有應用與更多新應用,先進封裝業有望呈現成長趨勢,推動產業進入下一個成長周期。
未來展望方面,2023年因總體經濟不確定仍高,客戶恐庫存調整至年底,雖客戶庫存持續去化,需求回溫有限,使營運動能低於往年同期,但基期已低,2024年有望回復動能,各應用皆已落底回溫,無論是單季營收或全年營收皆將呈現增加成長態勢。
日月光投控期貨自11月中旬後盤勢轉為箱型橫盤震盪整理,12月4日以帶上影線紅K棒突破箱型區間轉強,並重回5日線上,股價也達近兩年新高,有望挑戰歷史新高。
以日月光投控封測龍頭優勢,與矽品合併後的綜效穩定提升,營運體質持續好轉帶動毛利率結構性改善,雖客戶持續庫存去化,需求回溫有限,使得營運動能低於往年同期,但各應用皆已落底回溫,營收成長有望於明年轉為正值,有利於正向觀望後市發展。(國票期貨提供)
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標題:期貨商論壇/日月光期 錢景亮
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