營邦滿手單 衝AI市佔

AI伺服器準系統暨機殼廠營邦（3693）昨（28）日舉辦楊梅新廠動土典禮，董事長梁順營指出，目前公司產能滿載，且滿手訂單，能見度相當高，新廠預估明年底完工投產，屆時產能將翻倍成長，成為公司未來五至七年營運成長引擎，明後年業績有望再創新高。

營邦今年業績大爆發，前三季每股純益達20.89元，優於去年同期每股純益6.75元，超越歷年全年，創新高。展望未來，梁順營指出，公司早在三年前已經布局AI市場，並在技術端與業務端紮穩馬步，如今水到渠成，從市場需求預估，公司明、後年營運會比今年更暢旺，有信心業績再攀高峰。

針對近期市場謠傳掉單，梁順營昨天重砲回擊指出，公司不僅沒有掉單，而且訂單還非常滿，甚至必須要外包產能、租借廠房等方式，才能滿足市場需求，正因為產能不夠，才會積極擴產，而楊梅新廠的產能規模則是公司其他四座營運中廠房加總後的兩倍，屆時新廠投入生產行列，總產能將翻倍。

對於AI市場未來發展，梁順營認為，未來AI應用將無所不在、無所不包，除了傳統認知上的PC、行動裝置等科技應用外，還包含新藥研發、基因工程等，只要導入AI就能加速開發時程，並對人類產生重大影響，因此AI需求很可能在未來幾年內呈現爆發式增長。

話鋒一轉，梁順營表示，營邦目前不僅是AI機殼供應商，同時也有出貨儲存系統等，在產業鏈扮演準系統的角色，並與AI晶片商保持緊密的合作關係，因此出貨的產品都是高規格零組件，這也是營邦今年前三季獲利創新高的主因。

研調機構IDC預期，整體AI伺服器市場規模去年以雙位數年增至上看200億美元後，今年將達近250億美元，至2025年時攀升至突破300億美元，年複合成長率為18%。

據了解，營邦新廠位於楊梅區新富段，土地坪數3,907.7坪、建物坪數2,171.59坪，投資金額不超過6.6億元，預估明年底完工投產。

此外，營邦明年將擴大招募約100名研發工程師，強化市場競爭力。

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