彭博資訊報導,福斯汽車公司(VW)的軟體部門Cariad將首次開始設計晶片,與意法半導體(STMicroelectronics)聯手,為跨品牌單一軟體平台開發半導體。兩家公司周三表示,根據協議,將交由台積電代工。
福斯採購主管Murat Aksel發表聲明說:「我們與意法半導體和台積電直接合作,積極打造整個半導體供應鏈。這是確保生產切合我們需求的車用晶片,取得未來幾年關鍵微控制器的供應。」
福斯攜手意法半導體是這家車廠在推動轉型電動化第二個以晶片為重點的合作關係。2020年成立的Cariad部門先前在5月宣布,與高通(Qualcomm)簽署了一項協議,協助開發自動駕駛功能所需的晶片。
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標題:福斯與意法半導體合作開發車用晶片 台積電代工
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