日月光投控董事長張虔生昨(20)日獲頒成功大學名譽博士學位,表彰他所領導的日月光集團對台灣半導體封裝測試領域的貢獻。張虔生表示,研發創新人才是提升競爭力的核心條件,期許未來雙方互動可以更密切、深化,再創台灣半導體封測下一個榮景,一起攜手讓城市感動,讓國家驕傲。
台積電董事長劉德音、聯發科董事長蔡明介,以及鈺創董事長盧超群等半導體業界大老,昨天都透過線上影片,祝賀張虔生獲得此項榮耀。
張虔生畢業於台大電機系,隨後赴美國取得伊利諾理工學院工業工程學系碩士學位,1984年在高雄楠梓加工出口區設廠創立日月光公司,為半導體業者提供專業IC封裝服務。
日月光成立初期市場動盪,但張虔生開發高品質的表面黏著式邏輯晶片封裝,並擴大產能建立市場利基,一舉超越競爭對手,成全球最大封裝廠。他同時致力於發揮企業責任,在團隊努力下,日月光連續六度獲得道瓊永續指數「半導體及半導體設備產業」產業最高分。
張虔生表示,日月光和成大合作新成立的半導體學院,將負起培養台灣半導體產業尖端人才的重責大任,誠摯希望未來合作互動更密切與深化。感謝成大一直以來,不管技術創新、人才培育等各方面給予日月光莫大幫助,「我們是密不可分的夥伴關係」。
張虔生說,半導體封測關鍵技術的進展一日千裏,日月光未來能否在市場保持領先的地位,最重要的,在於技術能否持續突破與創新,日月光同仁必須實踐成大校訓「窮理致知」的精神,才可能突破技術瓶頸,開創新局。
成大校長蘇慧貞表示,張虔生洞察先機,帶領團隊將銅打線技術導入量產,建立業界標準,塑造全新的裏程碑,曾獲國際半導體設備材料產業協會頒發SEMI卓越貢獻獎,在專業能力上備受肯定,具有傑出成就。
日月光和成大從2012年展開封裝技術的人才培育及相關研發產學合作,並成立日月光講座教授、獎學金等。
鄭重聲明:本文版權歸原作者所有,轉載文章僅為傳播信息之目的,不構成任何投資建議,如有侵權行為,請第一時間聯絡我們修改或刪除,多謝。
標題:張虔生 獲頒成大名譽博士
地址:https://www.torrentbusiness.com/article/7641.html
標籤: