半導體設備新兵天虹將掛牌上市 看好明年營運勝今年

半導體設備廠天虹科技（6937）今（13）日舉辦上市前業績發表會，董事長黃見駱指出，天虹明年設備出貨佔營收比重有機會持續攀升，加上明年半導體市況有望回溫，材料相關營收亦有望回溫，因此對於明年營運抱持正面看待。

天虹科技有望在今年12月中掛牌上市，目前天虹成功透過物理氣相沉積（PVD）、原子層沉積（ALD）及晶片貼合（Bonder）／剝離（Debonder）等設備及半導體設備零配件切入矽基半導體、光電、第三類半導體及封裝等相關市場。

其中，原子層沉積設備是當前天虹科技正在強攻的主要市場，原子層沉積設備市場主要都在歐美大廠手中掌控，天虹目前已經在原子層沉積設備市場開始嶄露頭角，且黃見駱強調，天虹科技持續強化台灣設備自製能力，目前已經有超過七成的設備零組件都由台灣廠商供應鏈，因此在疫情期間相對其他廠商具備供應韌性。

據了解，原子層沉積設備是一種精密的薄膜沉積技術，其主要優點包括：「極高的沉積精度，可達單原子層控制」、「出色的膜厚均勻性，特別適合三維結構」以及「溫和的製程條件，減少對材料的熱損傷」；由於這些特性確保了半導體元件的性能和可靠性，因此ALD已成為製造高K介電質、金屬閘極和其他關鍵結構的首選技術。

針對目前市況，黃見駱預期，明年在設備出貨有望看增，可望讓設備佔營收比重提升，加上明年半導體市況有望回溫，將有望讓天虹明年業績繳出優於今年的成績單。

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