台股今(23)日開低、在平盤之下震盪,不過IC封裝測試族群表現抗跌,相關個股包括:菱生(2369)、華東、南茂、聯鈞、同欣電。法人預計長期而言,封裝類股獲利穩定,適合偏好高股息的投資人。
值得注意的是菱生、華東兩檔個股早盤分別以23.65元、14.9元攻漲停,表亮眼。法人分析,IC封測產業目前面臨諸多負面因素,包括總體環境負面因素未除,市場需求不旺盛,導致整個半導體供應鏈,從系統廠商到半導體晶片供應商,都正在調整庫存。
法人指出,最初預計庫存調整將在2023年上半年完成,但由於目前整體經濟環境不佳,庫存調整的時間表已經延長至2023年第4季。2023年半導體景氣不佳,底部修正比較期長,半導體廠獲利皆下修,封測類股雖然在先進封裝的營收會增加,但主要業績還是隨半導體景氣波動。
不過,法人預計在2024年,半導體市場將重新啟動成長,預估增長率將達到年增逾10%,顯示半導體封測產業正在應對挑戰,並期待未來的增長機會。長期而言,封裝類股獲利穩定,配息率高,本益比低,適合高股息偏好的投資者。
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標題:菱生、華東早盤攻漲停 法人:IC 封測族群適合高股息投資人
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