國巨、華新科 拚谷底翻揚

全球積層陶瓷電容（MLCC）龍頭日商村田按讚手機市況，認為需求已開始觸底反彈。由於PC、手機是用於MLCC標準品最大的消費性電子領域，隨著市況轉強，國巨、華新科等台灣被動元件廠可望同步谷底翻揚，法人更樂觀預期國巨明年將再度展現猛虎出閘態勢，年度營收改寫新猷在望。

台積電日前在法說會上釋出半導體市況佳音，透露觀察到PC和智慧手機終端市場出現需求穩定的一些早期跡象，並預測無晶圓廠半導體庫存會繼續降低，預期將在本季結束時來到更健康的水平。

全球MLCC龍頭村田同步報喜。村田社長中島規巨接受彭博專訪時指出，已感受到印度和東南亞其他地區需求回溫，正向看待全球智慧手機市場已觸底，將於今年復甦，在此趨勢下，預期村田下一財年的出貨數量將有個位數百分比增長。

業界分析，中島規巨此番話意味先前牽制被動元件市況、需求低迷的標準品需求回來了，看好用於智慧手機以及PC等MLCC相關產品，包括0201、0402等出貨量可望看增，為國巨、華新科的業績表現增添柴火。

從業績面觀察，也可看出國巨、華新科業績出現回暖現象。國巨9月合併營收受惠於中國大陸十一長假前的提前拉貨動能帶動、達94.61億元，月增5%、年減7.1%；第3季合併營收273.59億元，季增2.1%、年減11.1%；前三季營收802.46億元，年減13%。

法人認為，在終端消費性電子市況打底向上，再加上車用及工控等高階應用持續穩健，國巨2024年營收上看年增一成以上，並超越2021年的1,221億元、改寫新高。

華新科9月合併營收29.35億元，是近15個月高點，月增2.38%，年增6.57%；第3季合併營收86.74億元，季增5.48%、年增5.43%；前三季合併營收247.22億元，年減11.17%。

華新科副董事長顧立荊先前說，2023年市場需求可能還是比較持平狀態，公司致力於所有產品結構更佳化，有助提升下半年獲利。市場看好，華新科2024年營運也將回神。

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標籤：營收  智慧手機