緯穎伺服器平台 在美上秀

伺服器大廠緯穎（6669）參加美國2023 OCP全球峰會，展示最新模組化設計「AI加速伺服器平台」與「先進液冷技術」。緯穎看好AI應用趨勢，繼續衝刺伺服器平台與散熱方案等技術。

緯穎展現完整的液冷解決方案和技術實力，除多項液冷技術發表展示外，並展出自行研發的整櫃式液冷板冷卻解決方案-Aqualoop，以OCP ORv3機櫃標準為基礎，利用模組化設計，雲端服務供應商可以依據資料中心既有條件選擇相關配備。

緯穎表示，新的散熱方案選擇透過空氣或水來進一步冷卻（air assisted and water assisted liquid cooling） 冷卻液，為資料中心的散熱設計帶來極大的彈性與便利；現場展出以DC-SCM為基礎的通用冷卻管理系統UMS100，協助資料中心營運商更有效掌握液冷機櫃的狀態。緯穎持續與雙鴻等散熱領域的技術領導廠商合作，為新一代液冷技術努力。

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