日經：台積電熊本廠開始裝機 設廠進度超越美國

台積電本月將開始在日本熊本的新晶片工廠安裝設備，該廠預計明年正式投產。這顯示台積電熊本廠的設廠進度已明顯超越其在美國亞利桑那州的新廠。

日經亞洲（Nikkei Asia）報導，全球最大晶片製造商台積電已派出數百名支援人員前往日本西南部熊本市的新廠，且來自台積電供應商的數百名支援人員近期內也將加入他們的行列。熟悉內情的產業高層人士透露，台積電已通知多間供應商，將在10月開始安裝晶片生產設備，相關工作預計在2024年第1季完成。

消息人士指出，耗資80億美元的熊本廠可望順利實現明年底投產的目標，甚至可能提早。

設備安裝是半導體工廠興建的關鍵步驟，需要高水準專業知識以及數百家供應商的合作。一旦設備就位，工廠就可以開始進行生產測試，若一切順利，就能投入量產。

根據消息人士，台積電已在台中訓練300多名日本員工，該公司在當地設有其最大的28奈米晶片廠。未來熊本廠將採用28奈米和22奈米生產技術，這種相對成熟的製程可生產影像感測器、驅動器積體電路、微控制器等晶片，以應用在智慧型手機、汽車等商品。

自夏季以來，台積電還派遣數百名經驗豐富的「種子員工」前往熊本，並在當地招聘人員，為設廠預做準備。10月開始，供應商將再派遣數百名工程師來協助設廠。

台積電在日本的首座工廠可說進展順利，與其亞利桑那州工廠形成鮮明對比。美國廠的目標是生產超先進的4奈米晶片。

台積電於2021年10月宣布熊本廠建廠計畫，2022年開始動工；相較之下，台積電在2020年年中公布亞利桑那州設廠計畫，隔年開始興建，原訂2024年投產，但現在已延至2025年。

正如台積電自己所說，造成這種差異的一大主因是兩國計畫的規模不同。

然而，晶片產業高層人士表示，差異背後還有其他重要因素。他們透露，最重要的是，日本擁有優於美國的晶片產業基礎設施，政府也可以更迅速地對設廠計畫提供支持。

日本已針對台積電設廠計畫提撥4760億日圓（約新台幣1000億元）的補貼；美國上月才敲定「晶片法」（Chips Act），且尚未分配資金。此外，該法案禁止接受支援的國家在10年內擴大其在「關注國家」（countries of concern）的晶片生產，部分公司可能不願配合這項規定。

美國市場調研機構「國際數據資訊」（IDC）全球賦能技術與半導體部門副總裁莫拉萊斯（MarioMorales）告訴日經亞洲，「日本政府非常積極，希望讓（台積電投資案）盡量順利進行。它簡化了法規，讓台積電能引進供應鏈並加快工作進度」。

他表示，美國的法規更加複雜，這導致台積電很難將其100多間供應商帶到亞利桑那州。美國提供補貼的速度更慢，也可能拉長新廠安裝設備所需的時間。

莫拉萊斯也說，日本既有的晶片供應鏈是另一大優勢，「日本工業在材料、氣體、載板和晶圓方面擁有非常完整的生態系統，進入相關系統具有很大的戰略意義」。

此外，也有專家認為，台日工作文化相似，且物流障礙較少，這也是熊本廠進展快於美國廠的因素之一。

消息人士指出，熊本廠的建設合作夥伴主要是日本承包商或與日本有聯繫的供應商，如鹿島建設（Kajima）及大氣社（Taikisha）。在美國，台積電則重度仰賴台灣供應商，且這些供應商在國外營運的經驗較少。

事實上，對台積電而言，能夠發揮最高效率的建廠地點仍是台灣。一名熟悉台積電設廠情況的日本設備供應商高階主管說，「不論是在日本或美國，都遠遠無法與台灣的速度相提並論」。以設備吊掛工作為例，台灣1天就可以完成，日本可能需要2到3天，美國則需耗時超過1週。

香港辛裏希基金會（Hinrich Foundation）專家卡布利（Alex Capri）認為，還有一大問題是新廠必須找到合格且足夠的員工，「晶片產業的工程師、物理學家、電腦科學家和其他技術職位都是供不應求」。

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