精測營收／今年前三季年減逾三成 明年審慎樂觀

測試介面大廠精測（6510）今（3）日公布9月營收報告，單月合併營收達2.16億元，較前一個月成長4.2％，較前一年同期下滑52.0％ ; 第三季合併營收達6.92億元、較第2季下滑7.0%、較去年同期下滑43.6% ; 累計今年前三季合併營收達21.12億元，較去年同期下滑34.9%。

產業進入傳統旺季，惟全球經濟呈緩和復甦，今年旺季效應不顯著。展望未來，AI相關晶片高速測試需求增溫，將扮演明年景氣復甦關鍵動能。

今年第3季受到客端產品策略急轉調整，精測業績受到新案遞遲，舊案需求量減少影響，單月營收在今年8月落底，直至9月恢復成長。9月受惠於智慧型手機應用處理器（AP）相關探針卡訂單挹注帶動，目前終端智慧型手機陸續發表新機，為產業第四季旺季帶來拉貨動能，亦帶動精測營運緩和復甦。

精測於日前台北國際半導體展上發表極短探針解決方案，著眼於AI相關晶片所採用的次世代封裝技術的測試需求，該項高速測試探針卡解決方案，受惠於112Gbps的PAM4技術躍升為AI資料中心的次世代高速傳輸規格，已獲HPC相關晶片客戶青睞之外。

依據最新產品測試結果顯示，基於中華精測自主智慧設計系統匹配出最適材料，所生產的探針卡不但通過車用晶片高低溫測試，而且單針通過CCC測試達1.5安培，完美符合車用高速晶片測試要求，為精測拓展AI半導體商機帶來希望。

回歸現階段，AI晶片應用以雲端為主，對精測目前營收貢獻度仍低，從今年前三季的營收成果來看，全年恐呈現年衰退，與此同時，持續投資研發未來性產品，因此精測今年獲利將相對辛苦，預料新測試方案陸續放量後明年營運成績審慎樂觀。

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