日月光砸300億 中壢擴廠

不畏半導體產業雜音不斷，全球封測龍頭日月光投控（3711）看好5G、車用、高速運算（HPC）等中長期成長動能，因應客戶需求，斥資300億元在中壢工業區新建第二園區，加碼先進封測產能，昨（15）日動土開工，預定2024年9月完工投產，屆時產能可望增加三成，鞏固全球封測龍頭地位。

合計日月光中壢廠第一園區，中壢廠總投資金額將超過1,000億元，創造年營業額逾千億元。昨天動土典禮由日月光集團中壢廠總經理陳天賜主持，他表示，第二園區將以高階車用、5G、物聯網、高速雲端運算應用為主，預計投資100億元建置廠房，200億元擴充先進封裝產能，預計2024年第3季完工，預估產值每月可達6,000萬美元，創造2,000個就業機會。

今年來全球受到通膨、升息以及戰爭等影響，使得終端需求大幅降溫，日月光仍逆勢擴大營運規模，日月光投控資深副總陳光雄表示，雖然市場認為當前產業變數很多，現階段擴產「很危險」，但半導體業跟人們的生活非常密切，整體來看，半導體產業仍處於成長趨勢，加上景氣會循環，等回溫時才加碼投資，會來不及。

5G、高效能運算、物聯網、電源晶片、汽車電子化等應用，推升先進和成熟製程需求成長，也帶動後段封測量大增，2020年，日月光集團先斥資260億元投資高雄楠梓加工區第一園區，興建K13廠，以高階封裝技術為核心，發展5G和AIoT智慧工廠完整解決方案，隨後又豪砸940億元，打造高雄楠梓第三園區，顯現日月光除了加速推動智慧製造進程，也投入先進製程計畫。

陳光雄表示，中壢廠第二園區興建工程預計2024年第3季完工，預估全產能開出後，可擴充中壢廠三成產能，第二園區主要布局先進封測產能，包括打線封裝、覆晶封裝、晶圓級封裝等；據了解，車用佔中壢廠營收比重達20%-30%。

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