日月光中壢廠新裏程碑 第二園區今日開工動土

全球封測龍頭大廠日月光（3711）加強投資北台灣，建立中壢工業區新建第二園區，以自動化工廠、智慧建築及綠建築三構面規劃而成，於今（15）日舉辦開工動土典禮，第二園區將投資100億元用於廠房建置，200億元擴充先進封裝產能，預計2024年第三季完工。

日月光指出，第二園區佔地面積約3,000坪，建物樓層共九個樓層，預計以生產成長型打線的尖端科技產品為主，預估產值每月可達6千萬美金，第二園區可創造2000個就業機會，未來會積極發掘桃園地區研發及科技的人才，提升大桃園地區的就業率及活絡周邊經濟活動。

桃園市長鄭文燦表示，桃園為半導體產業供應鏈的基地，北臨台北，南接新竹科學園區，位於北部科技廊帶的中樞位置，致力完美投資環境，提升產業價值鏈及經濟發展優勢。

日月光中壢廠總經理陳天賜指出，第二園區導入智慧製造、數位整合的概念作為自動化工廠的設計藍圖，從投料到出貨都以機台自動化製造來取代原本的人力生產，以AI智能檢驗替代人工檢驗，大大提高產品檢驗的準確率。

陳天賜進一步說，智慧建築是以黃金等級的規格導入智慧建築設計理念與智慧型高科技技術，以智慧管理平台整合了廠房內各設施系統，可讓廠房的防災通報系統更加即時及完善，提升廠房內外的安全性。

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