日月光中壢廠斥資300億元擴建 新廠今日動工

全球封測龍頭日月光投控(3711）加強投資北台灣，旗下日月光半導體於中壢工業區新建第二園區，並斥資300億元擴建新廠房及擴增先進封測產能。新廠今日舉行開工動土典禮，預定2024年9月完工投產。

合計日月光集團在中壢工業區第一及第二園區，投資總額將達1000億元，創造產能達1000億元。

今日動土典禮由日月光集團中壢廠總經理陳天賜主持，並邀請廠桃園市長鄭文燦、桃園市議會議長邱奕勝、工業局陳佩利副局長、桃園市經發局局長郭裕信等人出席並參與動土。

陳天賜表示，日月光中壢廠第二園區新廠，以「自動化工廠」、「智慧建築」及「綠建築」三構面規畫而成。將投資100億元用於廠房建置，200億元擴充先進封裝產能，預計2024年第3季完工，第二園區佔地面積約3000坪，建物樓層共九個樓層，預計以生產成長型打線的尖端科技產品為主，預估產值每月可達6000萬美元，第二園區可創造2000個就業機會，未來會積極發掘桃園地區研發及科技的人才，提升大桃園地區的就業率及活絡周邊經濟活動。

鄭文燦表示，桃園為半導體產業供應鏈的基地，北臨台北，南接新竹科學園區，位於北部科技廊帶的中樞位置，致力完美投資環境，提升產業價值鏈及經濟發展優勢。日月光集團中壢廠在桃園深耕茁壯，第二園區的投資案再擴大桃園半導體產業的布局。

陳天賜表示，第二園區新廠將導入智慧製造、數位整合的概念作為自動化工廠的設計藍圖，從投料到出貨都以機台自動化製造來取代原本的人力生產，以AI智能檢驗替代人工檢驗，大大提高產品檢驗的準確率。

此外，新廠房的智慧建築，是以黃金等級的規格導入智慧建築設計理念與智慧型高科技技術，以智慧管理平台整合廠房內各設施系統，可讓廠房的防災通報系統更加即時及完善，提升廠房內外的安全性。

至於綠建築則是以節能、節水及循環經濟等設計概念打造，周邊人行道建造綠色廊道、廠房內部採用節能設施、水資源的循環再利用等設計都再次證明日月光集團對於環境友善及節能減碳的重視。

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