美促韓加入Chip 4聯盟 要求8月底前回覆

一名南韓官員14日表示，南韓正在與美國透過各種管道商討如何加強半導體領域的合作。與此同時，南韓也面臨加入「Chip 4聯盟」的壓力。

華府消息人士向韓聯社透露，美國已要求南韓在8月底之前回覆，是否願意加入由美國主導的晶片聯盟。華府提議與台灣、日本和南韓建立所謂的「Chip 4聯盟」或「Fab 4聯盟」，增進產業合作，並藉此遏制中國大陸晶片產業成長。

南韓官員表示，美國去年6月公布了一份半導體供應鏈檢討報告，多次強調半導體領域合作夥伴關係的重要性；他說：「南韓正與美方討論如何加強合作，但目前我無法提供有關合作時程的任何細節。」

自3月以來，美國就一直與潛在合作夥伴就籌組晶片聯盟的計畫進行磋商，據傳白宮正在規劃，準備在8月下旬啟動「Chip 4」工作層級會談。

南韓先鋒報報導，美方要求南韓加入「Chip 4聯盟」，讓南韓再度面臨在中國大陸、美國之間選邊站的兩難。由於大陸是南韓最大貿易夥伴，首爾當局可能會選擇不加入。

美國總統拜登5月訪韓時，第一站就參訪三星電子的晶圓廠，凸顯兩國強化半導體及供應鏈合作的承諾。

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