英特爾CEO基辛格宣示 要三管齊下強化競爭實力

美國晶片大廠英特爾（Intel）執行長基辛格（Pat Gelsinger）表示，該公司正在美國以外地區設立供應鏈，以防衛美中緊張或台海危機等不確定性。他也暗示將透過攜手英國晶片製造商安謀（Arm）、以及擴大先進封裝產能，強化競爭實力。

日經新聞報導，基辛格21日說，英特爾前瞻將在美國、歐洲和亞洲都有供應鏈，擁有「全球平衡且強韌的供應鏈，接著我們更能因應不確定性」，「不確定性仍將造成幹擾」。

英特爾正在美國亞利桑那州與俄亥俄州興建獲得政府補貼的晶片廠，也計劃在德國、波蘭、以色列、馬來西亞和其他地方新設或擴建設施，以擴大全球產能。晶片業正遭遇美中競爭的壓力。新冠疫情期間爆發的晶片荒，也顯示供應幹擾影響範圍之廣。

在基辛格的領導下，英特爾力拚轉骨，提高和亞洲對手及其他對手相競爭的本錢。英特爾的強項在個人電腦（PC）與伺服器使用的中央處理器（CPU）晶片，進軍行動裝置的時間較晚，在先進製程也落後給台灣的台積電和南韓三星電子。其他對手方面，供應人工智慧（AI）晶片的輝達（Nvidia）也正在崛起，英國安謀則在手機市場擁有龐大市佔。

英特爾希望擴大晶圓代工事業，以此為新的核心部門。基辛格說，對客戶開放英特爾的工廠，象徵該公司的「根本」轉變。

在安謀（Arm）的首次公開發行股票（IPO）中，英特爾也取得少數股權，並建立量產下一代晶片的合作關係。

基辛格說，安謀曾是競爭者，現在雙方共享「關鍵的協同合作關係」。他預期約2025年量產下一代晶片，將採用安謀的設計生產晶片、以及代工生產物聯網（IoT）等應用的晶片，他表示量產的設計作業「進展良好」。

英特爾也希望攫取AI相關需求，發表個人電腦（PC）用的AI晶片組、以及開發AI所需的資料中心半導體。

在世界的生成式AI熱潮中，持續有跡象顯示輝達和其他公司的產品供不應求。基辛格說，「我們現在有許多想要我們先進封裝的客戶」，「在這波（生成式）AI榮景，先進封裝技術非常具吸引力，但產能有限」。

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